蓄熱式催化燃燒RCO設(shè)備
方案概述
PCB行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)件,是數(shù)字化時(shí)代不可或缺的底層支撐。PCB行業(yè)廢氣危害深重且治理艱難,其核心痛點(diǎn)在于 “毒、黏、變”三重困局,PCB制造全過程中,濕制程釋放強(qiáng)腐蝕性酸霧與劇毒氰化氫;阻焊預(yù)/后烤環(huán)節(jié)揮發(fā)高濃度VOCs及黏稠油絮;表面處理產(chǎn)生重金屬煙塵及含氰廢氣,形成多組分交織的復(fù)合污染鏈;排放濃度受工藝波動(dòng)大,有組織與無組織泄漏并存。其治理難點(diǎn)在于安全風(fēng)險(xiǎn)高,生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的油和毛絮物、部分廢氣易燃;噴涂等環(huán)節(jié)產(chǎn)生的油霧具有高黏性、易交聯(lián)的特點(diǎn),生產(chǎn)面臨壓降激增、熱效率下降及設(shè)備停機(jī)維護(hù)頻繁等問題;樹脂揮發(fā)份在低溫區(qū)凝結(jié)成“松香狀結(jié)晶”,與金屬管道發(fā)生應(yīng)力腐蝕,具有泄露風(fēng)險(xiǎn)。
我司以“源頭減量-過程攔截-末端凈化-智慧運(yùn)維”四維閉環(huán),為PCB企業(yè)量身定制安全、穩(wěn)定、達(dá)標(biāo)的廢氣治理整體解決方案。

VOCs廢氣治理
PCB制造中VOCs集中爆發(fā)于阻焊綠油噴涂、預(yù)烤及后烤三大熱工環(huán)節(jié):綠油噴涂環(huán)節(jié),油墨霧化瞬間釋放苯系物(甲苯/二甲苯)、酯酮類溶劑,具強(qiáng)刺激性與致癌風(fēng)險(xiǎn);預(yù)烤(70–90℃)環(huán)節(jié),60%以上溶劑在此階段劇烈揮發(fā),VOCs濃度驟升且波動(dòng)超±50%,易燃易爆;后烤(130–150℃)環(huán)節(jié),樹脂交聯(lián)生成甲醛、苯酚及黏稠油絮,兼具高毒性(Ⅰ類致癌物)與物性危害(冷凝堵塞設(shè)備),且伴有強(qiáng)烈刺鼻氣味。三階段VOCs總量占PCB工藝排放70%以上,經(jīng)光化學(xué)反應(yīng)轉(zhuǎn)化為臭氧及PM2.5,構(gòu)成大氣污染關(guān)鍵前體物。
我司采用“免維護(hù)·節(jié)能·智能”系統(tǒng),一站式解決,綠油噴涂和預(yù)烤工序均采用 “預(yù)處理 + 燃燒” 的核心工藝路線,一站式解決 VOCs 治理問題,實(shí)現(xiàn)免維護(hù)、節(jié)能與智能運(yùn)行;預(yù)處理上,綠油噴涂環(huán)節(jié)廢氣采用文丘里高速?zèng)_擊, 90% 高濃度漆霧瞬間捕集,沸石轉(zhuǎn)輪自動(dòng)調(diào)速濃縮 5-20 倍;預(yù)烤廢氣預(yù)處理采用智能噴淋塔在線沖洗,攔截結(jié)焦顆粒;免拆塔設(shè)計(jì),大幅減少年度停機(jī)維護(hù)時(shí)間。后烤環(huán)節(jié)自研免維護(hù)氣旋塔旋流切向分離油絮,防堵塞、維護(hù)成本低,后端搭載高效 RTO/CO裝置,高溫快速氧化分解甲苯、二甲苯等 VOCs,熱回收技術(shù)可精準(zhǔn)捕獲熱量,大幅降低能耗。

酸/堿廢氣治理
PCB行業(yè)酸堿廢氣以 “內(nèi)層蝕刻酸霧、堿性蝕刻氨氣、電鍍槽酸揮發(fā)” 為三大核心源,內(nèi)層蝕刻工序的酸性槽(硫酸、鹽酸)持續(xù)蒸騰強(qiáng)腐蝕性酸霧收集不當(dāng)易腐蝕廠區(qū)設(shè)備電鍍槽高溫酸液(硫酸/硝酸)揮發(fā)的酸霧裹挾重金屬離子,加速設(shè)備電路板銹蝕,而沉錫工藝泄漏的甲磺酸霧(MSA)穿透常規(guī)集氣系統(tǒng),刺激作業(yè)人員呼吸道引發(fā)灼傷。
我司采用定制化洗滌工藝讓酸堿廢氣“零泄漏”,經(jīng)噴淋中和,精準(zhǔn)調(diào)控液氣比與藥劑濃度,通過對(duì)電導(dǎo)率的智能監(jiān)控酸霧與氨氣反應(yīng)生成氯化銨結(jié)晶;高效捕獲酸霧及裹挾的重金屬離子;強(qiáng)化集氣系統(tǒng)密封性杜絕泄漏。
針對(duì)PCB內(nèi)層蝕刻中真空二流體設(shè)備產(chǎn)生的HCl酸霧“飄白”問題,天得一采用 “噴淋+靜電吸附” 雙級(jí)治理工藝,噴淋實(shí)現(xiàn)酸霧中和吸附深度凈化殘留酸霧氣溶膠,保證凈化效率≥98%。

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